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芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。另外台积电高管还指出，下一代3纳米制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。

据路透社报道，芯片代工商台积电6月1日表示，该公司斥资120亿美元的新芯片工厂已经在美国亚利桑那州凤凰城开工建设。

去年11月，凤凰城官员批准了对该项目的财政激励和政府支持措施。根据市议会通知，该市同意提供约2亿美元建设道路、下水道等基础设施。

据悉，台积电2020年5月15日宣布在美国建设芯片工厂计划，该工厂将采用5纳米制程技术生产半导体芯片，计划2021年开始建设，2023年正式装机试产，2024年开始量产，规划月产能为20000片晶圆。2021年至2029年期间，该公司计划向这一工厂投资120亿美元。

另外台积电高管还指出，下一代3纳米制程技术芯片正在按计划推进，目标是在明年下半年开始量产。今年台积电的投资将会达到300亿美元，未来3年总计达到1000亿美元。

前不久美国宣布推出高达540亿美元的半导体扶持计划，除了英特尔之外，三星、台积电也在积极争取这份高额补贴，台积电在美国建厂的计划有可能扩大，最终将建设6座晶圆厂。

市场研究公司TrendForce的数据显示，2021年第一季度，全球十大芯片制造公司的季度总营收飙升至227.5亿美元，创纪录新高。

“随着各种终端设备的需求飙升，各大制造商都加快了组件采购、提升了产能，并提高晶圆价格和调整产品类别，以便在自2020年以来的芯片短缺背景下确保盈利。”TrendForce分析师表示。在这一背景下，TrendForce预计，今年第二季度全球芯片制造公司收入将再创新高。

（文章来源：经济参考报）

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