智能手机品牌Realme将在2月的第一周启动两个新的智能手机 - Realme X7和Realme X7 Pro - 在印度。

行业来源在周三告诉IANS,Realme X7和X7 Pro将由Mediatek Octa核心尺寸800U处理器提供动力,并支持5G连接。

虽然X7 Pro具有Mediatek Dimenty 1000+ SoC,但Realme X7将容纳Dimenty 800U SoC。

Realme X7系列还提供Punch-Hole Amoled Display,64MP四相机设置,以及其他令人兴奋的功能。

Mediatek SoC附带Mediatek 5G超超技术。芯片组可以获得2.3Gbps下载速度,并使用7nm过程构建。

它有一个Octa核心CPU,带有双簇的双齿轮组成,由两个ARM Cortex-A76处理器组成,时钟速度为2.4GHz。

本公司周三宣布,它也将是第一个推出智能手机的智能手机之一与Mediatek的新Digensip 1200旗舰5G智能手机芯片,可能被称为X9,在2021年建立双旗舰产品组合。

“我们将继续与Mediatek密切合作,以促进世界各地5克的发展,采用和大规模普及,”Madhav Sheth,Realme India和Europe在一份声明中表示。

Mediatek推出了Dimenting 1200旗舰5G智能手机芯片,带有6nm先进的生产过程,带来强大的性能和较低的功耗。

声明:文章仅代表原作者观点,不代表本站立场;如有侵权、违规,可直接反馈本站,我们将会作修改或删除处理。